2024年7月26日，深南电路披露接待调研公告，公司于7月26日接待博时基金、长城基金、创金合信基金、财通证券、东吴证券5家机构调研。

公告显示，深南电路参与本次接待的人员共2人，为战略发展部总监、证券事务代表谢丹，投资者关系经理郭家旭。调研接待地点为公司会议室。

据了解，深南电路在2024年上半年通过把握行业结构性机会和加大市场拓展力度，实现了订单和业务收入的同比增长，同时得益于AI技术的发展和产品结构的优化，公司利润也实现了同比提升。公司PCB业务主要聚焦于通信设备、数据中心、汽车电子等领域，其中在通信领域，无线侧产品需求未有明显改善，而有线侧产品需求有所增长。AI技术的发展对公司PCB业务产生了积极影响，特别是在高速通信网络、数据中心交换机等领域。

在汽车电子领域，公司以新能源和ADAS为主要方向，生产高频、HDI等产品，2024年一季度以来，公司继续把握新能源和ADAS方向的机会，推进项目需求的释放。公司PCB业务在HDI工艺能力方面具备AnyLayer技术，主要应用于中高端产品。封装基板业务方面，公司BT类产品需求保持稳定，FC-BGA封装基板产品技术能力不断提升，公司将继续加强研发团队培养，提升核心竞争力。

公司无锡基板二期工厂和广州封装基板项目进展顺利，无锡工厂已实现盈亏平衡，广州项目产能爬坡处于前期阶段。公司PCB和封装基板工厂稼动率有所增长，原材料价格整体保持稳定，但部分辅材价格有所上升。此外，公司在泰国投资建设工厂，以拓展海外市场，满足国际客户需求，目前建设工作正在有序推进。

调研详情如下：

交流主要内容:

Q1、请介绍公司2024年上半年业绩预增情况。

2024年上半年,公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同比增长,产能稼动率保持在良好水平,业务收入实现同比增长,同时由于AI的加速演进及应用深化,叠加通用服务器迭代升级等因素,公司产品结构优化,助益利润同比提升。相关业绩预告数据为公司财务部初步核算结果,未经审计机构审计,具体财务数据将在公司2024年半年度报告中详细披露。

Q2、请介绍公司目前PCB业务产品下游应用分布情况。

公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。

Q3、请介绍公司PCB业务通信领域近期经营拓展情况。

公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2024年一季度以来,无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长。

Q4、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。

伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

Q5、请介绍公司PCB业务汽车电子领域近期经营拓展情况。

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内Tier1客户。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2024年一季度以来,公司PCB业务在汽车电子领域继续把握新能源和ADAS方向的机会,聚焦国内外目标客户的开发突破,推进定点项目需求的释放。

Q6、请介绍公司PCB业务HDI工艺能力及相关产品布局情况。

HDI作为一项平台型工艺技术,能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括AnyLayer(任意层互联)在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

Q7、请介绍公司封装基板业务近期经营拓展情况。

2024年一季度以来,公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势,部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q8、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。

公司FC-BGA封装基板已具备14层及以下产品批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

Q9、请介绍公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。

公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作。

Q10、请介绍公司近期PCB及封装基板工厂稼动率较一季度变化情况。

公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长,封装基板工厂稼动率相对保持平稳。

Q11、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生明显影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

Q12、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。

公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前已筹备并开展各项建设工作,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。

本文源自金融界