北京商报讯（记者 马换换）上交所官网显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）科创板IPO出现新进展，公司对外披露了第一轮审核问询回复。

上交所官网显示，和美精艺科创板IPO在2023年12月27日获得受理，之后在今年1月25日进入问询阶段。

据了解，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。


                                        
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