金融界2024年4月13日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“微机电系统装置及其形成方法“，授权公告号CN111762753B，申请日期为2019年7月。

专利摘要显示，本公开实施例涉及一种微机电系统装置及其形成方法，所述方法包括在第一压电层之上沉积第一电极层。接着在第一电极层之上沉积硬掩模层。在硬掩模层上形成具有第一电极图案的光刻胶掩模。使用光刻胶掩模向硬掩模层中进行第一刻蚀，以将第一电极图案转移到硬掩模层。接着移除光刻胶掩模。使用硬掩模层进行第二刻蚀，以将第一电极图案转移到第一电极层，以及移除硬掩模层。

本文源自金融界


                                        
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