据英媒Data Centre Dynamics报道，OpenAI正招募软硬件协同设计工程师，帮助外部供应商设计符合OpenAI自身需求的AI硬件。

OpenAI官网页面显示，该职位位于美国加州旧金山，将与其硬件工程师团队一同工作。

对内，该职位需要同OpenAI内部的机器学习工程师、内核工程师、编译器开发人员合作，了解他们对高性能加速器在机器学习技术、算法、数值近似、编程表达性和编译器优化等方面的愿景和需求。

对外，该职位需要同多个外部供应商一起实现 AI 硬件的性能和可编程性目标，并协同第三方开发最佳内核，在OpenAI编译器中添加相关支持，最终对不同硬件配置的关键内核进行性能估算。（IT之家）


                                        
友情提示
本站部分转载文章，皆来自互联网，仅供参考及分享，并不用于任何商业用途；版权归原作者所有，如涉及作品内容、版权和其他问题，请与本网联系，我们将在第一时间删除内容！  
                                        
联系邮箱：1042463605@qq.com