金融界2024年5月3日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“记忆体阵列“的专利，授权公告号CN220895194U，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，揭示了一种记忆体阵列。记忆体阵列包括在基板上方设置的多个记忆体单元。记忆体单元的每一者耦接到多个字线的对应字线及多个位元线对的对应位元线对。耦接到字线的四个连续字线及位元线对的第一位元线对的记忆体单元的前四个沿着单个横向方向在基板上抵靠彼此。

本文源自金融界


                                        
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