信息来源：https://www.trendforce.com/news/2025/08/25/news-tsmc-reportedly-eliminates-chinese-equipment-use-in-2nm-production-as-u-s-rules-loom/

全球最先进芯片制造商正在经历一场前所未有的供应链重构。台积电已开始从其最新2纳米生产线中移除中国大陆制造设备，这一预防性措施源于美国《芯片设备法案》的潜在威胁。该法案由参议员马克·凯利主导，旨在禁止获得联邦补贴的芯片制造商采购来自"令人担忧外国实体"的设备。台积电此举不仅涉及中微半导体的蚀刻工具和被中国大陆收购的麦特森科技系统的替换，更延伸至对所有芯片制造材料和化学品的全面审查，目标是在中国台湾地区和美国业务中最大程度减少对中国大陆供应商的依赖。这场"去中国化"运动正在重新定义全球半导体产业链的地缘政治边界，其影响将远超单一企业的战略调整。

美国对华半导体限制政策的演进体现了从贸易摩擦向技术脱钩的战略转变。2018年以来，美国通过实体清单、出口管制和投资限制等多重手段，试图阻止中国在关键技术领域的追赶。《芯片设备法案》是这一政策体系的最新延伸，其核心在于通过补贴条件约束来强化供应链控制。该法案要求接受《芯片与科学法》资助的企业不得采购来自中国等特定国家的设备和材料，违反者将面临补贴撤回和罚款处罚。

对台积电而言，这一政策压力尤为复杂。作为《芯片与科学法》的重要受益者，台积电在亚利桑那州的40亿美元投资项目获得了66亿美元的直接补贴支持。然而，公司在全球供应链中对中国供应商的依赖程度远超外界想象。除了设备供应商，台积电还大量采购来自中国的电子级化学品、硅晶圆和封装材料。这些材料虽然技术含量相对较低，但在芯片制造中不可或缺，替代过程将面临成本上升和供应稳定性挑战。

中微半导体作为被移除设备的代表性企业，其技术实力的快速提升正是美国担忧的焦点。该公司在等离子体刻蚀设备领域已达到7纳米工艺节点的技术水平，产品性能在某些指标上已接近应用材料公司和泛林集团等国际领先企业。更重要的是，中微半导体的设备成本比国际同类产品低20-30%，这种性价比优势使其在全球市场快速渗透。台积电对其设备的使用不仅基于成本考虑，更因为技术性能确实满足了生产需求。

技术替代的现实挑战

台积电面临的设备替换挑战远比表面看起来复杂。现代芯片制造涉及超过1000个工艺步骤，每一台设备都经过精密调校与整体工艺流程深度集成。移除中国设备不仅需要寻找技术等效的替代产品，还需要重新进行工艺开发、参数优化和良率爬坡，这个过程通常需要6-12个月时间，成本可能达到数亿美元。

在刻蚀设备领域，中微半导体的离去为应用材料公司和泛林集团创造了新的市场机会，但也带来了供应链集中度风险。全球刻蚀设备市场本就高度集中，前三家企业占据超过90%的份额。中国供应商的退出将进一步强化这种寡头垄断格局,可能导致设备价格上涨和交付周期延长。

化学品供应的替代同样充满挑战。中国在电子级化学品领域经过多年发展,已在氢氟酸、硝酸、硫酸等基础化学品方面具备显著优势。虽然日本和韩国企业在高端电子化学品方面仍占主导地位,但中国供应商的成本优势和供应稳定性使其成为晶圆厂的重要选择。寻找非中国替代供应商将面临成本上升10-15%的压力,同时需要重新进行供应商认证和工艺验证。

更深层的挑战来自技术标准和生态系统的分化。随着中美技术脱钩的深化,两套相对独立的半导体产业生态正在形成。中国企业开始制定自己的设备接口标准、工艺规范和质量体系,而美欧企业则在强化现有标准的排他性。这种标准分化将增加设备商和材料商的开发成本,最终推高整个产业链的运营费用。

全球产业格局的重新洗牌

台积电的供应链调整正在引发全球半导体设备产业的重新洗牌。传统的设备供应商格局以应用材料、阿斯麦、泛林集团、东京电子等企业为主导,中国企业通过技术追赶和成本优势正在快速崛起。美国的限制政策实际上是在人为分割这一全球化市场,迫使产业链向地缘政治阵营靠拢。

日本和韩国企业成为这一调整过程的重要受益者。日本在半导体材料领域的传统优势使其有望填补中国供应商退出留下的市场空间。信越化学、住友化学等企业已开始扩大电子化学品产能,准备承接转移的订单。韩国的SK海力士、三星等企业也在加强与台积电等代工厂的材料供应合作,试图在新的供应链格局中占据更有利位置。

欧洲企业的机遇主要集中在高端设备领域。阿斯麦的极紫外光刻机技术垄断地位进一步巩固,而德国的爱思强、荷兰的飞利浦等企业也有望在特定细分市场获得更多份额。欧盟"欧洲芯片法案"提出的450亿欧元投资计划,部分目标就是减少对亚洲供应商的依赖,建立更加自主的半导体产业链。

中国企业面临的挑战与机遇并存。一方面,失去台积电等顶级客户将影响其技术发展和市场地位;另一方面,国内市场的快速增长为其提供了新的发展空间。TrendForce数据显示,中国已成为全球最大的半导体设备市场,2024年市场规模达到350亿美元,预计2025年将突破400亿美元。在进口替代政策推动下,中国企业在本土市场的占有率正在快速提升。

从长期趋势看,全球半导体产业正在向区域化集群发展。美国试图构建以本土企业为核心、盟友国家参与的"友岸外包"供应链;中国则加快建设自主可控的产业体系;欧盟、日本、韩国等也在寻求在新格局中的最优位置。这种多极化发展模式将取代过去的全球化单一体系,但也将带来效率损失和成本上升。

台积电的供应链调整只是这场全球半导体产业重构的一个缩影。随着地缘政治因素在技术发展中作用的增强,纯粹基于技术和经济逻辑的产业合作正在让位于更复杂的战略考量。如何在保障国家安全与维护产业效率之间找到平衡,将成为所有参与者面临的共同挑战。