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小米自研芯片玄戒O1发布有何影响
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中国造芯之路再见新曙光！就昨天，小米正式发布了一款“最小的产品”——自主研发设计的3nm手机SoC芯片“玄戒O1”，开启了中国芯片产业向上的又一个副本。
这枚芯片究竟有多强悍？一林跟大家简单讲一下。别看它只有指甲盖那么大，却集成了190亿个晶体管，也是一颗在性能上能紧追苹果A18Pro的“芯片”，关键是还塞进了小米15S Pro和小米平板7 Ultra这对旗舰组合里。
能自主研发设计出，3nm自主研发手机SoC，放在全球，小米也是位列前四的，另外三家就是苹果、高通、联发科了。这三家，任何一家单拎出来，都是行业巨无霸的存在。在这，我不想要神话小米，而是想致敬每一个在至暗时刻仍仰望星空的破局者。要知道造芯这件事儿，几乎是向死而生，它的特点是，资金大，周期长，风险高。
华为耗时十年之久，才培育出海思麒麟。而小米呢？从澎湃S1到P1、C1、G1、T1，一步步从小芯片扎实积累。历经了十年磨砺，才得到了“玄戒O1”。4年就累计投入超135个亿，研发团队超过2500人，这研发投入和人员规模都是T0级别的，而小米还在发布会上官宣，预计未来十年还将投入500个亿，作为一家民营企业全资造芯、百亿投入，如果能再有几个像小米这样的企业，中国半导体崛起指日可待。
要知道，在这个中间，有无数坚持不下去、中途放弃的企业。像友商公司，砸了100亿，距离量产只差一步之遥，却一夜之间，宣布解散。韩国知名友商研发3纳米芯片，因良品率过低，迟迟难产。为什么一定要造芯？往小了看，这次小米把造芯放在了手机部门之下，就是想打出体验差异化。现在手机行业卷摄像已经不够了，只有吃透底层技术，才能真正软硬结合，为⽤⼾提供更好的使用体验。像是行业优秀的⼿机公司，比如苹果、三星、华为都具备芯⽚设计能⼒。
往大了看，这是一家先进科技公司想要成为硬核科技领导者的使命所在，也是必经之路。这个时候就有人说了，芯片制造才是真自研，小米自研的3nm不过是台积电代工的。事实上，给大家科普个冷知识，用台积电的工艺、ARM的架构几乎是行业惯例，苹果、高通、联发科都是芯片设计公司，它们都需要台积电代工。即便华为芯片，也是找中芯国际代工。这只是分工的不同。否认现在的小米，就是否认之前的苹果、华为们。
只靠一家企业是做不了所有事情的。我们需要华为坚持走的自主可控，也需要小米的自研设计，紧追国际先进水准。不管是芯片制造与芯片设计，都需要有人去做，不能一味地等待光刻机突破，在这之前，中国也需要追上国际潮流。不管是哪一条路径取得成功，都将是中国芯片工业的成功，也能为未来的持续发展埋下“火种”。
毕竟，中国半导体发展作为后起之秀，不仅需要华为、小米等头部企业扛起技术攻坚重担，也需要解决人才稀缺与流失等水面之下的问题，在小米成功研发3nm之前，中国的高级芯片工程师就只能去苹果、去高通、去联发科，人才外流，中外芯片技术差距会被持续拉大。数据也显示，54万从业者难填20万中国芯片缺口，因为尖端人才大多流向海外。
小米成功研发设计3nm，不仅是技术里程碑，更是构建人才正循环的关键支点，为后续产业的良性发展，构建人才蓄水池，形成"以硬科技聚人才，以强人才铸硬核"的良性生态。
最后，希望国内能多几个，小米华为这样持续投入造芯的品牌，这样中国半导体追赶国际领先的日子也就不远了。
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