库克6000亿美元的投资承诺背后，是精明的政治策略。

华尔街见闻提及，周三，特朗普与库克一同在白宫椭圆形办公室宣布，苹果宣布在2月公布的5000亿美元四年支出计划基础上，再追加1000亿美元投资，推出全新美国制造计划（AMP），将更多供应链和先进制造工艺引入美国，旨在建立完整端到端半导体芯片供应链。

此举旨在为苹果赢得关键的关税豁免，包括本地采购、数据中心建设、研发支出以及直接就业等多个方面，新增的1000亿美元投资将重点关注硅芯片领域。

这一消息在华尔街引发了积极反响，分析师指出，苹果此举最大的成功在于，既能赢得政治好感，又无需对现有供应链进行“伤筋动骨”的重塑。

美银分析师Wamsi Mohan指出，如果竞争对手面临关税而iPhone获得豁免，苹果有望提升在美国的智能手机市场份额。

尽管投资数额惊人，但计划细节仍显模糊。库克坦言，iPhone的“最终组装”短期内仍将在海外进行。特朗普也承认，在美国建立iPhone生产线并非短期内可以实现的前景。

熟悉的剧本：以巨额投资承诺规避关税风险

这并非苹果首次向特朗普做出类似承诺。

2018年1月，在特朗普的第一个任期内，苹果曾承诺在五年内为美国制造业投资3500亿美元，成功规避了产品关税。

2019年11月，特朗普与库克共同参观了苹果供应商Flex位于得克萨斯州、负责生产Mac Pro的工厂。尽管该工厂自2013年就已投产，但特朗普当时仍将其誉为“一个非常强大和重要工厂”的开端，并称之为“非常特殊的一天”。

这一系列操作显示，通过公开承诺支持美国制造，已成为苹果应对政治风险的成熟模板。

据摩根大通最新研报统计，除了苹果，其他科技巨头也已做出了类似承诺，包括：英伟达5000亿美元、美光和台积电各2000亿美元、IBM超过1500亿美元、软银超过1000亿美元。

6000亿美元：承诺了什么，又依赖了什么？

苹果的6000亿美元投资承诺是一个庞大的组合，涵盖了从零部件采购到内容制作的广泛领域，但其实现严重依赖合作伙伴既有的投资计划。

根据苹果的声明，该计划混合了本地采购、数据中心支出、研发开支、直接就业以及在20个州的Apple TV+内容制作。公司明确表示，该总额不包括股票回购或收购。

在新追加的1000亿美元投资中，对芯片领域的侧重尤为突出。库克表示，这将促进今年在12个州的24家工厂生产190亿颗芯片，主要由台积电和德州仪器在美国的工厂制造，并最终用于全球销售的iPhone和iPad 。

摩根大通分析指出，AMP的供应链合作方主要包括：

设备：与应用材料公司合作提升设备产能 。

晶圆与制造：与GlobalWafers、三星、德州仪器和格芯合作，提升晶圆及芯片制造能力 。

封装测试：与安靠合作进行先进芯片封装和测试 。

通信组件：与博通合作开发和制造5G蜂窝半导体组件 。

苹果通过与康宁、MP Materials、Coherent等关键供应商扩大合作，强化了其在美国本土的供应链布局。

然而，该计划在很大程度上依赖于其供应商早已宣布的投资。例如，台积电在亚利桑那州的新工厂已开始为苹果生产数千万颗芯片，而该建厂计划早在2020年特朗普第一任期末就已公布。同样，苹果也提及正与三星在奥斯汀的半导体工厂合作开发一项“全球首创”的芯片制造技术。

此外，该计划还依赖于拜登政府《芯片法案》的成果。

例如，作为“新合作伙伴关系”的一部分，环球晶圆在得克萨斯州的工厂将为台积电和德州仪器供应晶圆，而该工厂的建立获得了4.06亿美元的政府资助。

华尔街质疑数字真实性但看好盈利前景

对于苹果宏大的投资数字和“端到端”供应链的目标，分析师普遍持审慎甚至怀疑的态度。

杰富瑞分析师对6000亿美元的说法表示怀疑，称“很难理解苹果如何能投资”如此庞大的金额，并猜测其中是否包含了收购等其他支出项目。

科技咨询公司Gartner的半导体分析师Gaurav Gupta则认为，很难“完全从字面上”理解苹果的声明。他指出，“‘端到端’是一个非常模糊的术语”，他预测“完整的半导体供应链不会在未来四年内转移到这里——这是不可能的”。

尽管对投资细节存有疑虑，但华尔街普遍认为，这一策略对苹果的业务和投资者而言是明确的胜利。

汇丰银行在给客户的报告中写道，苹果的计划“支持了一种现状得以维持的情景，即苹果的利润不会受到额外损害”。

资产管理公司Deepwater Asset Management的Gene Munster也指出：

“苹果不会在美国组装产品。这对（苹果）投资者来说是利好，因为它意味着未来几年利润率将保持稳定。”

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