为英伟达(NVDA.US)提供HBM芯片的SK海力士表示，已与美国商务部签署一项初步协议，拟获得至多4.5亿美元的直接融资，并获得5亿美元的潜在贷款，以帮助在印第安纳州建立一个半导体封装生产基地。公司表示，将通过美国《芯片和科学法案》签署的非约束性初步备忘录获得资金。 

                                        
友情提示
本站部分转载文章，皆来自互联网，仅供参考及分享，并不用于任何商业用途；版权归原作者所有，如涉及作品内容、版权和其他问题，请与本网联系，我们将在第一时间删除内容！  
                                        
联系邮箱：1042463605@qq.com