艾为电子：华安基金投资者于6月27日调研我司
证券之星消息，2024年7月1日艾为电子（688798）发布公告称华安基金于2024年6月27日调研我司。具体内容如下：问：第一部分：介绍公司概要、公司成长、公司团队、主要产品线等。答：第二部分问环节问题一请问公司对2024年手机行业的景气度展望如何？根据IDC发布的报告显示，在2
中国移动发布安全MCU芯片：40纳米工艺、极其安全
快科技7月1日消息，近日，中国移动旗下的中移芯昇发布了一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40纳米功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，综合性能达到国内领先水平。它有三个主要特点：一是高安全。双核设计，安全子系统由安全
全球经济“金丝雀”报喜：6月出口增长加速，芯片出口激增51%
智通财经APP获悉，被称为全球经济“金丝雀”的韩国上月出口增长加速，芯片出口创纪录新高，表明全球需求出现反弹。另外，一项调查显示，由于全球需求改善，新订单大幅增加，韩国6月制造业活动增速加快至26个月以来的最高水平。韩国海关周一公布的数据显示，6月份日均出口量较
消息称谷歌 Tensor G5 芯片基于台积电 3nm，已成功进入流片阶段
IT之家7月1日消息，台媒《工商时报》近日报道称，预计用于谷歌明年旗舰智能手机的TensorG5芯片将基于台积电3nm制程，已成功进入流片阶段。▲ 谷歌TensorSoC流片是芯片正式量产前的关键阶段，用小规模的芯片试产检验芯片设计是否正确。对于首次完全自研手机S
英特尔计划最快2026年量产玻璃基板 性能远超传统载板
【CNMO科技消息】6月27日，CNMO了解到，英特尔预计将在2026年至2030年之间实现其玻璃基板的量产目标。这种新兴的封装材料在化学和物理特性上相较于现有的载板具有显著优势。具体而言，玻璃基板具有极高的互连密度，其潜力可达现有标准的10倍提升；同时，它还能支持更大的芯片
后摩智能推出边端大模型AI芯片M30，赋能多场景智能化
近日，后摩智能推出基于存算一体架构的边端大模型AI芯片——后摩漫界™️M30，最高算力100TOPS，典型功耗12W。为了进一步提升部署的便捷性，后摩智能同步推出了基于M30芯片的智算模组(SoM)和力谋️AI加速卡。随着AI大模型部署需求从云端迅速向端侧和边缘侧设备迁移，AI芯片的
荣耀将会重新采用华为麒麟芯片？荣耀高管姜海荣：纯属胡扯！
不知从哪里传来的消息，网上近日突然冒出“荣耀将会重新采用麒麟芯片”，并且爆料宣称荣耀麒麟芯片版本正在工程机测试，物料和软件适配都在筹备中，爆出荣耀数字系列手机的麒麟版工程机，性能相当于麒麟8000s水平，预计在2025年上半年有可能量产发布。看起来有板有眼，令人难