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大家好，我是高恒，这里是高见观潮。

如果说这几年“稀土+数据+能源”是全球火热的资源，那排在它们前面的一定是芯片。尤其是AI芯片，这已经不再是某家科技公司单兵作战的成果，而是大国博弈的筹码，是供应链控制权之争的核心。

据路透社等外媒报道，就在上周五，全球AI算力霸主英伟达携手台积电在美国亚利桑那州凤凰城的半导体工厂亮出了他们合造的首片Blackwell芯片晶圆。在我看来，这不只英伟达对外的一场科技成果发布会，更是一场半导体地缘政治的仪式感展示。

在庆祝活动上，英伟达创始人兼首席执行官与台积电运营副总裁共同登台，在这片Blackwell晶圆上签名。而签下名字的那一刻这是就是一次“技术-国家战略-资本意志”三位一体的胜利宣言。

Blackwell，是AI算力之巅；而“美国造”的Blackwell，是芯片主权的象征。

请注意，这不是简单的“在哪造”的问题，而是“谁能控”的问题。全球AI战场的深水区，已经从算法之争，过渡到了硬件、芯片、再到产能主权之争。

过去几十年，全球最先进的芯片几乎都在亚洲制造——台积电更是其中不可或缺的代表，在代工产业链中，美国企业负责设计，亚洲企业负责制造，欧洲企业负责设备。

但到了AI时代，这种分工越来越像一个“脆弱的平衡”：只要亚太某个节点断裂，美国整个科技命脉就可能陷入不稳定的动荡。

所以，美国这几年的政策核心是两件事：一、制造业回流；二、高端芯片本土生产。

自2022年《芯片与科学法案》实施以来，美国已向芯片制造商发放数十亿美元的补贴与资助，据《华尔街日报》上个月报道，美国政府正酝酿一项新规，要求芯片制造商在美国本土生产的半导体数量，必须与其客户从海外进口的芯片数量“对等”（即1:1比例），未能实现此比例的企业，将面临大约100%的关税。

什么意思？不让你一边拿着美国补贴，一边跑去亚洲下单。这个规则的目标非常清晰——逼企业就范，把产能强行搬回来。即便制造成本高，良率低，也得“在美国干”。

我认为这背后都是为了把芯片这条链条“拉回本土”，拉到美国人看得见、摸得着的工厂里。

这一次，英伟达联手台积电在凤凰城的沙漠里，兑现了“先进制程本地化”的承诺。英伟达也拿出了最顶尖的Blackwell晶圆在这里“首秀”。

据了解，这块晶圆不是个“半成品演示”，而是将来支撑AI大模型训练、超级计算中心核心芯片的起点。并且在GTC 2025上，黄仁勋提到Blackwell目前已处于“全面量产、全面投入”状态。

我们来看看Blackwell芯片本身它的性能有多强。

首先是Blackwell架构GPU拥有约2080亿个晶体管；并且在制造工艺上采用NVIDIA与TSMC合作定制的4NP工艺；值得注意的是，为了突破单片硅片（reticle）面积限制，Blackwell GPU由两个子芯片组成，通过一种新的高带宽接口互联（NV-HBI）连接速度可达10TB/s（每秒10太字节）。通过这种方式，两个子芯片可以在逻辑上看作一个统一的GPU，从而实现「全性能链接」。

当然，一片晶圆不能解决所有问题。

目前，Blackwell晶圆虽然在美国制造，但要最终完成英伟达B300产品，封装测试仍需运回台积电台湾总部完成。这意味着，美国离“全链条自主”还有很远的路要走。并且“美国制造”的Blackwell代价不小——亚利桑那州凤凰城台积电厂累计投资已超1650亿美元，其中美政府补贴占了66亿美元，但即便如此，工厂产能与台湾本土仍无法相比。更别说美国本土缺工程师、缺熟练技工、缺配套厂房，导致良率难以稳定。

资本要利润，政府要主权，供应链要稳定。这是当下芯片制造三角博弈的核心矛盾。

英伟达和台积电的合作一方面是“去风险化”战略的一部分——不再把所有产能押在一个地区；另一方面，它也顺应了英伟达自身的发展节奏——据了解，Blackwell下一个版本是Blackwell Ultra，是由Rubin GPU + Vera CPU组成的「Vera Rubin」超芯片/平台，用于应对更大模型推理、更高性能/带宽需求的AI推理与训练场景，等等之类的后续产品都需要新的代工基础，台积电凤凰城的产能就变得不可或缺。

从今天这个芯片“美国造”来看，美国科技产业想从“硅谷的设计霸权”，升级为“制造霸权+技术霸权双保险”。Blackwell芯片“美国造”，是这个过程中的重要一步。

我们不能说它完全解决了供应链依赖问题，但可以确定——这场AI芯片战争，美国已经开始自己“造枪造炮”了。

未来十年，这可能才是真正决定AI霸权归属的关键变量。