最近，谷歌为其即将推出的Pixel 9智能手机选择了一款与三星合作设计的半定制SoC——Tensor G4芯片。这一决定源于时间安排上的考量，原计划中的全新定制芯片因此未能实现在Pixel 9上的应用。

尽管Tensor G4采用了最 新的Arm核心设计，但在性能上与前代Tensor G3相比提升有限。多核性能仅提高了3%，而单核性能提升了11%。这意味着在日常使用和处理复杂任务时，Pixel 9的表现与前代产品相近。

同时，为了应对Pixel 8上存在的过热问题，谷歌对Tensor G4的核心布局进行了优化，旨在减少设备在高负载下的发热情况。Pixel 9将搭载Exynos Modem 5400，这款能效更高的调制解调器有望帮助设备在保持高性能的同时降低功耗和热量产生。

尽管Tensor G4的GPU与Tensor G3相同，但其时钟频率有所提高。遗憾的是，谷歌并未采用更先进的封装技术，这意味着Pixel 9可能无法在散热或电池寿命方面实现显著改进。

通过与三星的合作，谷歌旨在确保Pixel 9能够按时上市，同时利用现有的技术和资源来提升用户体验。尽管Tensor G4在某些方面未能带来革命性的改变，但它仍然是Pixel 9性能的关键组成部分，并且针对用户关心的一些问题进行了改进。


                                        
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