在近几年，TSMC台积电积极在日本美国多地建造新的芯片制造工厂，但在台积电股东大会后媒体沟通会上，TSMC新任董事长魏哲家表示，公司曾就是否将工厂迁出台湾与客户进行过讨论，最终结论是完全迁出台湾是不可能的。

TSMC是目前全球最大半导体代工企业——根据Counterpoint最新统计数据，在2024Q1台积电在代工市场份额达到了62%，但为了应对国际局势的变化，近几年积极在日本、美国等地建立新的芯片制造工厂。在今年2月24日，位于日本熊本县菊阳町的第一工厂举行了开幕典礼，这个工厂预计将于今年第四季度投产，能够以12nm-28nm工艺生产半导体芯片，预计将用于生产日本企业的图像传感器、车载芯片，投资额约为86亿美元，日本政府提供了4760亿日元补贴。在年内TSMC会开始建设第二工厂，日本还会提供约1.2万亿日元补贴。

不过TSMC美国工厂建设进度远远不如日本，虽然在2022年12月位于美国亚利桑那州的凤凰城的工厂举行了装机庆典，但至今迟迟没有投产，甚至TSMC向媒体吐苦水，指美国工人难以伺候。

正是在此背景下，TSMC新任董事长魏哲家回答了媒体的问题，TSMC的客户是否会将产品生产转移到美国工厂。对此，魏哲家表示，的确就相关问题与客户进行讨论过，但是TSMC目前80%至90%的产能是在台湾，要全部迁出是不可能的。除了，工厂迁出台湾外，TSMC还在股东大会期间表示，认为华为在代工业务上永远追不上TSMC。


                                        
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