美国的芯片法案对于在美建厂的芯片制造公司都有不小的补助，台积电也在美国亚利桑那州建厂，至于这笔补贴什么时候能到位，之前大家都没有一个准数。不过台积电和美国商务部近日宣称，台积电将获得美国政府高达66亿美元的补贴，同时台积电也宣布会在亚利桑那州再建一个先进的晶圆厂，这将是台积电在这一地区建立的第三座晶圆工厂。


       美国商务部和台积电子公司TSMCArizon已签署一份不具约束力的初步备忘录，TSMCArizon将获得最高可达66亿美元的直接补助。台积电也计划在亚利桑那州设立第3座晶圆厂，台积电在亚利桑那州凤凰城据点总资本支出超过650亿美元。如果只比赞助金额，台积电66亿美元的数量少于Intel的85亿美元；不过台积电补助金额占总投资额比重超过一成，而Intel的补助只占总投资的8.5%，所以美国似乎并没有对本土企业有什么补助的偏向。
       对于美国政府来说，芯片方案的目的并不是为了扶持本土芯片企业，而是希望美国半导体的制作回流，让更多芯片成为美国制造，以此来增加美国本土就业机会，同时减少对亚洲芯片生产的依赖性。另外除了Intel和台积电之外，三星也会获得美国政府提供的巨额补助，当然也会在美国建立芯片生产工厂。


       之前在台积电美国工厂奠基仪式上，众多业内大佬就亲临现场，包括苹果、AMD、NVIDIA等客户。而在台积电宣布在美国建立第三座晶圆工厂的时候，这些巨头再次送上了自己的祝福。AMD的CEO苏姿丰表示，台积电长久以来所提供的先进制造产能，让AMD能够专注于最擅长的领域，设计改变世界的高效能芯片。AMD致力于维持与台积电的合作伙伴关系，并期待在美国生产最先进的芯片。
       苹果的CEO库克则表示，台积电处于先进半导体技术的领先位置，当这种专业知识与美国工作者的聪明才智相结合时，任何难以置信的事情都会变成可能。苹果很荣幸能在台积电美国生产的拓展中发挥关键作用，苹果将继续在美国投资，支持美国先进制造的新时代。而NVIDIA的CEO黄仁勋发表了声明，表示祝贺台积电的历史性投资，老黄认为台积电一直是NVIDIA的长期合作伙伴，如果没有台积电，NVIDIA就不可能在AI方面持续创新，NVIDIA将继续与台积电合作。


       台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂将在2025年投产，生产4nm的芯片，而第三座晶圆厂则会生产2nm的芯片。据悉美国政府将在未来几年内对在美国本土投资的半导体厂商进行检视，不排除有第二波和第三波的优惠补助政策。从芯片发展的角度来看，未来美国本土的芯片生产，在先进制程部分将可以达到全球领先的水准。


                                        
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