证券之星消息，2024年4月1日华润微（688396）发布公告称公司于2024年3月19日召开分析师会议，香港盛博、巴克莱银行、Artisan Partners、Colorado PERA、Polar Capital、SCGE Management、Walleye Capital、Hotchkis And Wiley Capital Management、DE Shaw、HCEP Management、Franklin Templeton Sealand Management、Invesco Hong Kong、Springs Capital (Hong Kong)、Pictet Asset Management、Bernstein参与。
具体内容如下：
问：请公司订单情况和趋势？
答：公司在消费、工业设备、新能源等细分领域订单量有所增长，目前订单可见度在 3个月左右。公司与客户整体合作进展顺利，行业处于暖趋势，对于后续订单保有信心。
问：请公司目前封装的产能情况及后期规划？
答：公司目前封装能力月产能 8.7亿颗。封装板块覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类。封测业务作为公司 IDM商业模式的重要组成部分，积极做先进封装布局，更好地为内部客户提供高性能、高可靠的封装服务，提高公司产品附加
值。问题三请问公司深圳 12 吋项目的建设进展及未来规划？深圳 12吋项目主体厂房已于去年建设完成，将逐步进入设备移入安装阶段；同步推进研发工作，研发团队已围绕12吋产线开展工艺的产品设计及预研工作。预计 2024年年底实现通线投产，满产后将形成年产 48万片 12吋功率 IC芯片的生产能力。问：请公司 2024 年一季度晶圆制造产能利用率及代工价格表现如何？
答：受到春节及动力检修的影响，公司 6吋产能利用率保持在 90%左右，8吋产能利用率在 80%以上，12吋上半年仍在爬坡阶段，目前投料处于满载状态。代工价格会根据重点客户新产品导入情况及市场状况做动态调整。
问：请公司产能利用率使用保持较高水平的原因？
答：一是得益于公司前几年新产品、新技术的开发及布局；二是客户优质、关系稳定，很多重要客户均有定制化工艺开发；三是公司 IDM模式具有调节作用。
问：请公司在汽车领域的布局？
答：公司全面拓展汽车电子市场，车规级产品不断丰富，已进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企，其中第三代半导体碳化硅产品获得知名车企的头标。
问：请公司第三代半导体今年预期及目前进展？
答：2024 年公司第三代半导体可达到上亿平台。其中，碳化硅产品包括 SiC MOSFET、SiC JBS 以及 SiC 模块产品，SiC MOSFET 在销售中的比例提升至 50%以上，在新能源汽车、充电桩、光伏储能、工业电源等领域规模上量；氮化镓产品在通讯、工控、照明和快充等领域实现多家行业头部客户合作。
问：目前公司是否在培养国产设备材料的供应体系？
答：公司高度重视设备、材料的国产化进程，积极推进国内核心供应商的培养，加快国产化验证，支持国内半导体产业上下游协同发展。
问：请公司是否有算力相关产品？
答：公司有中低压 MOS等功率半导体产品可应用于算力领域的服务器或 PC等。
华润微（688396）主营业务：功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。
华润微2023年三季报显示，公司主营收入75.3亿元，同比下降1.33%；归母净利润10.56亿元，同比下降48.66%；扣非净利润9.2亿元，同比下降50.6%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入25.0亿元，同比上升0.57%；单季度归母净利润2.78亿元，同比下降60.4%；单季度扣非净利润1.88亿元，同比下降66.18%；负债率22.43%，投资收益-5850.14万元，财务费用-1.71亿元，毛利率33.42%。
该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级1家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为52.32。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出6330.64万，融资余额减少；融券净流出9899.33万，融券余额减少。
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