近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“国家大基金三期”）成立。国家大基金三期由19位发起人发起，具体包括财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、交通银行股份有限公司等。其中，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元。国有六大行出资占比达33.14%。

国家大基金，全称“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”，是我国在半导体行业的产业投资基金。自2014年成立以来，便助力中国在集成电路领域的发展。本次成立的基金规模为3440亿，比一期和二期的总和（2041亿）还要多出近1400亿。

相比于十年前， 我国集成电路产业已经出现了很多新的变化。2014年时，我国半导体产业整体处于起步阶段，同时国际环境也较为宽松。一期募集的资金，有超过60%用于集成电路制造，此外，设计、测封等也有涉及。标的主要是产业链各环节上的龙头企业，为的就是让他们加速成长挑大梁，实现零的突破。

而到了2019年，虽然我国半导体产业已经告别“一穷二白”，但此时国际环境已经出现了变化，外部的制裁逐步加紧，因此二期资金主要投向了当时存在明显短板的材料等上游领域，目标是实现关键领域的国产化。

如今，我国半导体产业面临的环境又不同。核心产业链条——晶圆制造领域，在链接上游的设计和下游的封测上，国内已经有了较大进步。但作为辅助的设备和材料，依然存在差距。

也就是说，通过一期和二期的支持，国内已经基本突破了中低端产业。而三期的主要目标，则是针对外部对我国的重点封锁，把目光锁定在28纳米以下的先进制程。此外，AI方面的芯片，算力芯片和存储芯片等，如国产GPU、HBM细分领域，也很可能成为重点。

根据过往数据，一期、二期大基金成立后，均带动了股市的上涨。2014年一期面世后，间接引发了2015年的大“牛市”。第二期推出后不久，又助力股市冲击3700点。

而众多投资者也开始关注，大基金三期能否继续提振股市，带给投资者以收益。

有业内人士认为，一方面，大基金可以为资本市场带来新的增量资金，特别是对于目前仍处于相对低迷的半导体行业，无异于打了一针强心剂。

大基金3440亿元的规模，或许对于整个板块作用有限，但若其可以撬动3倍及更多的社会资本，整体入市规模也将超过万亿。届时，市场的表现有望因为大量资金的进入而转优。

但同时，大基金过往的表现也有一个特点，即市场在达到高点时，会出现大量减持，即“帮完就撤”。

因此有业内人士建议，对于普通投资者来说，如果打定主意不跟，那自然无妨。但如果想跟着大基金入市，则需要当机立断，切忌追高。


                                        
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