5月24日,注册规模3440亿元人民币的“国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司”正式成立,这也意味着传闻已久的“国家大基金三期”正式落地!

此次最新成立的3440亿元“国家大基金三期”,规模远超前两期基金。而从出资人的阵容看,出资股东包括国开金融有限责任公司、中移资本控股有限责任公司、中国建设银行股份有限公司、中华人民共和国财政部、中国银行股份有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、交通银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司等。

较前两期基金,最大的差异是,此次六家国有大行全部出手,合计认缴出资1140亿元,国有六大行出资占比达37.06%,成为三期基金的新增LP主力!

截图来源:企查查

国家集成电路产业投资基金此前已成立过两期,分别成立于2014年9月26日和2019年10月22日,注册资本分别为987.2亿元和2041.5亿元。

华鑫证券在今年3月发布的研究报告中指出,国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域,为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展,算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握,并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此大基金三期,除了延续对半导体设备和材料的支持外,更有可能将HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)等高附加值DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器)芯片列为重点投资对象。

中航证券表示,重点卡脖子环节或为关键在层层封锁的背景下,我国IC产业自主攻坚将为必然加快步伐,美国重点限制环节或为大基金三期投资重点,如人工智能芯片、先进半导体设备(尤其是光刻机等)、半导体材料(光刻胶等)。

本文源自金融界

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