SoC芯片迎来新的市场发展机遇

1、储能电芯彻底爆单！订单已排到明年

据报道，在北京一家储能设备的生产企业，目前整条生产线处于满产的状态，而这个就是储能的关键部件电芯，一块这样的电芯可以存储一度电左右。由于储能市场的火爆，目前这样的电芯处在供不应求的状态。企业负责人透露，“从二季度开始就处于一个满产满销的状态。一方面是海外的需求处于爆发的状态，所以造成优质产能短期紧缺；另一方面现在电芯容量从314安时向500安时、600安时转换，当明年这些大容量电芯的产线逐步投入量产之后，这种短缺的状态会得到缓解”。

华西证券电新团队指出，储能电芯市场逐渐走出近三年的下行通道，呈现出触底反弹态势。一方面，电力市场化改革驱动国内独立储能需求释放，招投标市场规模维持高位体现行业需求旺盛。另一方面，独立储能项目更考验储能产品的效率、寿命和可靠性等因素，叠加上游电芯价格已经触底回升，储能产品价格有望企稳回暖。

2、AI终端爆发指日可待，SoC芯片迎来新的市场发展机遇

机构指出，随着生成式AI的蓬勃发展，在低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求也将显著增加。随着搭载AI算力的智能终端设备渗透，作为其核心硬件的SoC芯片也迎来了新的市场发展机遇。

方正证券认为，模型小型化技术愈加成熟，算力、存力、连接各硬件环节持续升级，AI终端爆发指日可待。从硬件层面来说，端侧AI行业技术核心两大趋势：一是制程工艺持续升级，从成熟制程向先进制程演进；二是架构创新加速，存算一体架构使算力提升的同时有效降低功耗。由于端侧AI下游细分品类众多，参考Verified Market Reports数据，预计到2033年全球AISoC市场将达900亿美元，2024-2033年复合增长率15%。


                                        
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