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IPO获受理！国产激光设备打破垄断，半导体圈迎新变局
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文/世界钱景说
编辑/世界钱景说
苏州莱普科技最近提交了科创板IPO申请，这事在半导体圈不算大新闻，但懂行的都知道，这背后是国产激光设备的一次关键亮相。
以前提到半导体激光设备，业内人第一反应都是国外品牌，毕竟人家垄断这个市场几十年了。
但现在不一样了，随着国内晶圆厂一座座建起来，国产设备也跟着站上了舞台。
本来想只讲莱普科技这一家企业，后来发现不先说说激光设备是啥，大家根本明白这事儿的分量。
简单说，半导体激光设备就是芯片制造过程中的“精细手术刀”，芯片从晶圆到成品，好多关键步骤都得靠它。
就拿激光退火设备来说，芯片制造时会给晶圆注入离子，这一步容易造成晶格损伤。
激光退火设备就派上用场了，它能精准加热受损区域，把晶格修复好，还能激活杂质离子的电活性。
华卓精科的工程师跟我聊过，这步操作精度要求极高，温度差一度都可能影响芯片性能。
还有激光诱导结晶设备，现在主流的128层以上3DNAND芯片，沟道形成全靠它，能让晶粒尺寸变大，减少缺陷，这样存储器性能才上得去。
后道封测环节更离不开激光设备。
激光划片机把晶圆切成一个个独立芯片，切口平整不损伤芯片；激光打标机在芯片上刻上序列号，从生产到售后全程可追溯。
我跑过一次长电科技的封测车间，流水线里的激光打标机一秒钟就能完成一次标记，速度比以前的传统设备快了三倍多。
这些设备以前全靠进口，日本JSW、应用材料这些巨头牢牢攥着技术。
国内厂商想拿货，不仅价格高，还得看人家脸色。
中芯国际早年买一台进口激光退火设备，光交货就得等大半年，后期维护费用更是高得离谱。
市场需求逼得国内企业不得不发力。
这些年国内晶圆厂扩产速度特别快，中芯国际、长江存储这些头部企业，未来合计扩产产能要超过80万片每月。
这么大的产能，设备总不能一直靠进口吧？
莱普科技就是在这波扩产潮里起来的。
它主攻的激光热处理设备，已经进了长江存储、长鑫存储的产线。
更厉害的是，在3DNAND激光诱导结晶设备这个细分领域，它的市占率超过90%，基本成了独家供应商。
能做到这一步，不是靠运气，是跟晶圆厂联合研发的结果。
长江存储研发新一代3DNAND芯片时，莱普科技派了二十多个工程师驻场，跟着调试了整整一年，才做出适配的设备。
不止莱普科技，华工激光、大族激光这些企业也在发力。
华工激光依托华中科大的技术支持，在晶圆切割、退火设备上实现了突破，它的设备已经卖到了三十多个国家。
大族激光更全面，从激光打标到划片设备，几乎覆盖了半导体制造全流程，中芯国际的不少产线都在用它的设备。
国产设备现在还没做到全面超越。
全球前道激光设备市场，海外前五企业占了八成多份额，高端设备领域咱们还得追赶。
但局部领域已经实现领跑了，除了莱普科技的3DNAND专用设备，上海微电子的IGBT激光退火设备在超薄硅片领域，性能比进口设备还稳定。
国产设备能起来，政策和资本也帮了大忙。
国家集成电路基金二期持有莱普科技7.66%的股份，这笔钱主要用来研发新设备。
各地政府也给晶圆厂和设备厂商牵线，搭建联合研发平台。
以前国产设备想进大厂产线难如登天，现在有了政策支持，验证周期缩短了不少。
现在半导体行业都在说后摩尔时代，芯片制程快到物理极限了，先进封装、3D堆叠成了新方向。
这些新技术对激光设备的要求更高，也给了国产设备新机会。
莱普科技正在研发适配HBM的激光解键合设备，一旦成功，就能打破海外在这个领域的垄断。
总的来说，国产半导体激光设备的崛起，不是某一家企业的胜利，是整个产业链协同发力的结果。
从以前的“造不如买”，到现在能在细分领域卡脖子，这背后是无数工程师的熬夜调试，是晶圆厂的大胆试用。
虽然跟国际巨头还有差距，但这个追赶的势头很猛。
相信再过几年，提到半导体激光设备，大家首先想到的会是中国品牌。
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