switch2又有新爆料出来了，这次是来自越南的海关装运数据。

Resetera论坛的一位用户发布了自己通过查询海关和货运记录得到的关于「Switch 2(暂名)」零售版的运输清单细节。从爆出的信息可以看到，包括SoC、闪存型号、NFC读取器型号等等被爆了出来，包括具体的型号，参数，甚至品牌提供商等等。

一起先来看看主要的参数：

运输清单细节摘要

  • HGU1100：游戏主机本身。
  • HGU1110：左侧Joy-Con控制器。
  • HGU1120：右侧Joy-Con控制器。
  • HGU1130：底座(Dock)。

详细配置清单

  • SoC(CPU+GPU)型号：GMLX30-R-A1。
  • 内存型号：MT62F768M64D4EK-026( 6GX2双通道，LPDDR5X，7500 MT/s)
  • 闪存型号：THGJFGT1E45BAILHW0(256GB，UFS 3.1，凯侠制造，2100 MB/s)。
  • 音频芯片型号：瑞昱ALC5658-CG。
  • NFC读取器型号：恩智浦(NXP)PN7160B1HN。
  • 内置麦克风型号：CMB-MIC-X7。
  • 双散热风扇，型号分别为BSM0405HPJH9与BSM0505HPJQC(铜制游戏散热片)。
  • 视频信号转换(DisplayPort为HDMI)芯片型号：瑞昱RTD2175N芯片(支持HDMI 2.1)。
  • 网络芯片型号：瑞昱RTL8153B-VB-CG千兆以太网芯片(底座有网线接口)。
  • 微控芯片型号：意法半导体(STMicroelectronics)STM32G0B0CET6。
  • 视频游戏机保护壳型号：HGU1100(尺寸：206 × 115 × 14mm，塑料制成)。
  • 扬声器：MUSE BOX-L和MUSE BOX-R(双声道立体声)。

SoC由于是集成，具体看不出什么门道，GML"是Gimle的缩写，是英伟达在2022年3月泄露的源文件中发现的新主板代号。不过储存空间高达256GB和采用UFS 3.1，这个跟之前爆料的吻合。另外还可以看到内置麦克风，也跟之前爆料说switch2件支持语音互动的爆料吻合。最后就是双散热风扇的信息，也跟之前任天堂被公布的散热专利一致，采用主动散热系统，风扇和散热更强劲。

最后就是游戏尺寸方面有点存疑，游戏机保护壳型号的尺寸看来，尺寸是，206 × 115 × 14mm，而现在switch的尺寸为239 x 102 x 13.9。如果这个爆料没错的话，那么意味着switch2厚度跟现款一致，高度高了1厘米左右，主要是因为8寸屏幕，对角线拉长了。比较意外的是长度竟然比现在的switch还短上3厘米。实在是有点不可思议。

因为根据爆料来看，switch2的屏幕为8寸，比switch还有大多了，加上手柄的宽度也有加长，因此switch2的长度应该是比switch要长才对。不知道具体是怎么做到的。可以大胆猜测，任天堂应该是采用了更加主流的屏幕，减少了被诟病很久的屏幕大黑边框。

另外由于采用全新的磁吸拆卸手柄，因此没了滑轨零件也节省了不少的空间。

大家觉得这次的爆料可信度高不高呢?总体来说小编还是觉得可信度还可以，毕竟如果是个人编的话，也编不出这么多详细的型号和部件名称。另外值得注意的是这次是从越南渠道泄露的，而大家都知道目前越南已经成为另外一个电子设备的制造基地，很多制造商都在那边设厂，制造各种电子数码产品。因此switch2在越南制造出货也很正常。

所以总结一下就是，这个爆料很保真。


                                        
友情提示
本站部分转载文章，皆来自互联网，仅供参考及分享，并不用于任何商业用途；版权归原作者所有，如涉及作品内容、版权和其他问题，请与本网联系，我们将在第一时间删除内容！  
                                        
联系邮箱：1042463605@qq.com