快科技5月18日消息，博主数码闲聊站透露，台积电晶圆成本上涨，致使高通骁龙8 Gen4的套片价格涨幅明显，这势必会影响到终端品牌手机定价。

据悉，高通骁龙8 Gen4采用台积电3nm工艺制程，这是高通旗下第一款3nm手机芯片，标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。

随着3nm先进工艺制程节点的到来，伴随而来的就是成本的上涨，晶圆厂增加的成本，主要原因是EUV光刻工具数量的增加，大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本。

不止于此，这么先进的制程技术，对设备、厂房、电力、技术人员的要求也很高，花费的资金也会水涨船高，这些成本自然地会转嫁给消费者。

另外，骁龙8 Gen4放弃了Arm公版架构方案，采用高通自研的Nuvia Phoenix架构，跟Arm公版架构相比，高通自家的Nuvia Phoenix在性能方面有着更高的优势。


                                        
友情提示
本站部分转载文章，皆来自互联网，仅供参考及分享，并不用于任何商业用途；版权归原作者所有，如涉及作品内容、版权和其他问题，请与本网联系，我们将在第一时间删除内容！  
                                        
联系邮箱：1042463605@qq.com