快科技5月18日消息,博主数码闲聊站透露,台积电晶圆成本上涨,致使高通骁龙8 Gen4的套片价格涨幅明显,这势必会影响到终端品牌手机定价。

据悉,高通骁龙8 Gen4采用台积电3nm工艺制程,这是高通旗下第一款3nm手机芯片,标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。

随着3nm先进工艺制程节点的到来,伴随而来的就是成本的上涨,晶圆厂增加的成本,主要原因是EUV光刻工具数量的增加,大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本。

不止于此,这么先进的制程技术,对设备、厂房、电力、技术人员的要求也很高,花费的资金也会水涨船高,这些成本自然地会转嫁给消费者。

另外,骁龙8 Gen4放弃了Arm公版架构方案,采用高通自研的Nuvia Phoenix架构,跟Arm公版架构相比,高通自家的Nuvia Phoenix在性能方面有着更高的优势。

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