在全球移动芯片市场的激烈竞争中，高通公司凭借其卓越的技术实力和创新能力，一直稳坐行业领军者的宝座，所以他的每一次新品发布，都牵动着整个科技产业的神经。

而就在即将到来的3月18号，高通将首次发布同为8系的旗舰级芯片——骁龙8s Gen3！

一个科技厂商，一般都会生产有两方面产品，一方面是利用最顶尖的科技打造最顶 级的产品，推动移动体验的不断突破。

另一方面则是不断扩充产品组合，为厂商提供更多的选择，推动顶 级技术和体验的普及。

而高通这次发布的骁龙8s Gen3在我看来就是这样的产品，为什么这么说呢？

这就得从目前基本确定的曝光信息中看了，骁龙8s Gen3采用了同门旗舰处理器骁龙8 Gen3同款的台积电4nm工艺。

具体为1颗主频3.01GHz的Cortex-X4超大核+4颗主频2.61GHz的Cortex-A720大核+3颗主频1.84GHz的Cortex-A520小核，组合而成。

从频率上看，大中小核是要低于骁龙8 Gen3的，甚至和上一代旗舰骁龙8Gen2相比也要略低一些，不过因为采用了骁龙8Gen3的同款核心，所以CPU的具体性能表现应该和骁龙8Gen2相差不大，而且能耗可能会有惊喜。

其次是GPU部分，骁龙8s Gen 3搭载的是Adreno 735，而骁龙8 Gen3采用的则是Adreno 750，骁龙8 Gen2采用的是Adreno 740。

因为还没有实机可以测试，所以仅命名上来看，在游戏性能方面是要略低于骁龙8 Gen2的，这么一看其实就很好理解骁龙8s Gen 3的定位了。

性能在和上一代旗舰基本相同的情况下，降低了功耗和游戏性能，很明显针对的就是那些需要强力的应用处理能力，更在意续航和综合体验的用户。

高通这个时间选择发布这样一颗芯片，在园长看来还是非常明智的，毕竟之前的旗舰处理器一年只有一个，所以非顶 级旗舰机型就只有两种选择，要么用上一代芯片，要么用骁龙7系中高端芯片。

如果使用7系芯片，那这款产品就很容易被用户当成中端机型，但使用上一代旗舰芯片，又要为了发挥其强劲的GPU性能而堆散热材料，让机身变得厚重。

而骁龙8s Gen 3的发布，就可以完 美解决这个问题，这个时候就不得不提及一下被曝光首发骁龙8s Gen 3的小米civi4了。

众所周知，小米civi4是一款主打轻薄的机型，机身质感做工都非常优秀，但也正因为如此，所以即使想使用旗舰处理器，也是心有余，而机身空间不足。

这也让米粉疯狂吐槽，为了挽救小米civi的口碑，小米在civi3上更换了联发科的处理器，不过这又带来另一个问题，那就是小米对天玑的优化是不如骁龙的。

所以大家还是更希望小米能出一款搭载骁龙旗舰级芯片，并且还能保持现在的轻薄手感，这其中当然也包括园长我。

对于即将发布的小米civi4，我个人也是充满了期待，毕竟当年civi1首发我便购入了，那轻薄的手感到现在都念念不忘，无奈因为性能实在有些羸弱，还是换了其他手机。所以也希望这一次可以小米civi4通过骁龙8s Gen 3扭转口碑，做轻薄机型中的性能王者。


                                        
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