根据博主数码闲聊站的最新爆料，联发科的新款旗舰芯片天玑9400将由vivo品牌全球首发。这款芯片采用了台积电最新的第二代3nm工艺制程N3E，值得注意的是，苹果A17 Pro则采用了台积电的第一代3nm工艺。

台积电方面表示，其3nm工艺技术是继5nm之后的全新全世代工艺，代表了目前业界最先进的芯片制造水平，具备卓越的PPA（性能、功耗、面积）表现和晶体管技术。

与5nm工艺（N5）相比，台积电的N3E工艺在保持相同速度和复杂度的情况下，能够实现功耗降低34%，在相同功率和复杂度下，性能提升18%，并将逻辑晶体管密度提高了1.6倍。

在CPU设计上，天玑9400采用了包括1颗Cortex-X5超大核心、3颗Cortex-X4超大核心以及4颗Cortex-A7系列大核心的组合。其中，Cortex-X5超大核心的工程样片频率已达到3.4GHz。

鉴于高通骁龙8 Gen4预计将提升CPU频率，天玑9400的最终产品频率也有望进一步上调。

据悉，这款芯片将于10月份正式发布，首发搭载于vivo X200和vivo X200 Pro两款机型上。

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