财信证券近日发布电子行业月度点评：台股FPCB企业营收高增，建议关注软板及HDI板。

以下为研究报告摘要：

市场行情回顾：4月22日至5月17日，沪深300指数上涨3.85%，31个申万一级行业涨幅中位数为3.76%，其中申万电子指数上涨6.68%，排名第9。15个申万电子三级行业涨幅中位数为7.54%，其中印制电路板上涨13.26%，排名第1。PE估值低于历史中位数，5月17日申万电子整体法PE-TTM为35倍，处于历史后37.83%分位；中位数法PE-TTM为46倍，处于历史后39.73%。

半导体及PCB市场中长期预测乐观。1）2024年半导体销售额预期乐观，WSTS预测2024年全球半导体市场规模为5884亿美元，同比增长13.1%。2）PCB市场中长期保持乐观，全球PCB市场2023-2028年CAGR达5.4%。分产品看，封装基板、18层及以上高多层板、HDI板三类产品增长较快，2023-2028年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2%。分应用领域看，服务器、汽车为主要增长点。

报告期内，我们发现的边际变化主要如下：

半导体销售额同比持续增长，中国增速高于全球水平。全球半导体销售额3月实现459亿美元，同比+15.3%；1-3月累计实现1397亿美元，同比+15.6%。中国半导体销售额3月实现141亿美元，同比+27.4%；1-3月累计实现430亿美元，同比+27.6%。

存储芯片价格大幅反弹后增速放缓。5月17日，DDR3、4、5价格分别为1.03、3.70、4.89美元，与4月22日相比，分别-2.8%、+1.6%、+1.5%；120、256、512GBSSD价格分别为7.1、18.5、32.0美元，与4月16日相比，分别-11.3%、-2.6%、-3.0%。

手机、PC市场正在复苏，华硕&宏基4月营收同比高增。1）手机端，中国4月智能手机产量同比增长5.2%，全年累计产品同比增长13.9%。2）PC端，华硕&宏碁4月合计营收同比增长32%，全年合计营收同比增长14.8%。

PCB原材料端：1）铜价持续上行，PCB&CCL原材料成本承压。LME铜现货价震荡上行，与2022-2023年高位价格基本持平，5月17日录得10398美元/吨，较4月19日上涨6.7%。2）覆铜板进口数量持续增长，覆铜板4月进口3543吨，同比+44%，环比-7%；出口8055吨，同比+20%，环比-7%，价格保持稳定，进口均价2.68万美元/吨，出口均价0.65万美元/吨。

台湾PCB行业跟踪：1）软板行业4月营收高增。4月，台湾PCB硬板厂商实现营收444亿新台币，同比+13.2%；软板厂商实现营收159亿新台币，同比+34.3%。2）服务器相关高多层板、HDI板企业营收持续增长，金象电、欣兴、健鼎4月营收分别同比+24%、+12%、+23%。3）软板企业4月营收亮眼，臻鼎、耀华4月营收分别同比+55%、+43%。

投资建议：2024年全球PCB市场有望迎来复苏，并在2023-2028年保持温和增长。高多层板、HDI板、封装基板增速较高，并具备更高技术壁垒。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。1）数通板：全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续，建议关注：沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。2）汽车板：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。建议关注：世运电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技等。3）封装基板：半导体国产化大势所趋，建议关注：积极布局封装载板的深南电路、兴森科技。4）覆铜板：重点关注在高端产品不断取得突破的生益科技、华正新材、南亚新材。

风险提示：市场需求复苏不及预期；产品技术发展不及预期；原材料供应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险（财信证券 何晨,袁鑫）


                                        
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