【大河财立方 记者 陈薇】3月28日,全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科,在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。

阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司,2023年第4季度出货超1.17亿部,苹果以7800万出货量位居第二。

责编:王时丹 | 审校:李金雨 | 审核:李震 | 监审:万军伟

友情提示

本站部分转载文章,皆来自互联网,仅供参考及分享,并不用于任何商业用途;版权归原作者所有,如涉及作品内容、版权和其他问题,请与本网联系,我们将在第一时间删除内容!

联系邮箱:1042463605@qq.com