原标题：美国首枚本土造芯片封装仍在海外

英伟达大楼 网络图

综合路透社等外媒报道，人工智能芯片巨头上周五宣布，正式发布首枚在美国本土制造的Blackwell芯片晶圆。该晶圆由台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体工厂生产。报道称，此举标志着在人工智能芯片需求急剧增长的背景下，美国正加快重塑高端芯片供应链。

“有史以来第一次，最重要的芯片之一在美国的台积电工厂生产。”英伟达创始人兼首席执行官上周五在参观台积电位于亚利桑那州的先进生产工厂时表示，此举也迎合了现任美国政府的愿景，即“将制造业带回美国”。

据报道，台积电亚利桑那州工厂计划量产2纳米、3纳米、4纳米等先进制程芯片，这些芯片被广泛应用于人工智能、电信等领域。英伟达表示，这些高端产品将成为支撑美国AI产业发展的核心动力。不过值得一提的是，美国科技媒体“Tom’s Hardware”网站注意到，尽管Blackwell芯片已实现美国本土制造，但要最终完成英伟达B300产品，仍需将这些晶圆运回台积电台湾工厂进行封装。

“美国正在进一步加强其国内半导体供应链。”《日经亚洲评论》《亚洲商业日报》等日韩媒体也对首枚英伟达与台积电合造的芯片晶圆予以关注，并报道说，美国此前通过提供大量补贴吸引了台积电等芯片工厂落户美国。在美国前总统拜登执政时期，台积电以650亿美元的投资以及66亿美元的补助金，开始在亚利桑那州建设工厂。除了台积电外，自2022年《芯片和科学法》实施以来，美国已向芯片制造商发放数十亿美元的补贴与资助，但不少企业仍抱怨：他们的客户不愿为“美国制造”支付更高成本，而倾向于选择海外更具性价比的方案。

值得关注的是，英伟达与台积电合作推出首枚“美国制造”芯片晶圆之际，正值美国政府计划推出芯片新规。据《华尔街日报》上个月报道，美国政府正酝酿一项新规，要求芯片制造商在美国本土生产的半导体数量，必须与其客户从海外进口的芯片数量“对等”（即1:1比例），未能实现此比例的企业，将面临大约100%的关税。这一政策意在迫使芯片企业将生产重心回流美国，减少对美国国外供应链的依赖。

美国商务部长霍华德·卢特尼克近日已向多家芯片企业高管提出该构想，认为这可能是维护“美国经济安全”的必要措施。不过，业内人士警告该政策实施面临挑战，一是供应链的复杂性使得关税计算极为复杂；二是美国本土制造业能力存在短板，无法覆盖所有高端芯片的生产。目前，美国政府正在就芯片进口对国家安全的影响展开贸易调查，并预计将在调查结束后正式宣布新一轮芯片关税措施。（环球时报）


                                        
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