交通银行(03328.HK)拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元
交通银行(03328.HK)发布公告,公司近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币200亿元。本文源自金融界AI电报
交通银行(601328.SH)拟向国家大基金三期出资200亿元 持股比例5.81%
智通财经APP讯,交通银行(601328.SH)发布公告,公司近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币200亿元。持股比例5.81%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。据悉,基金由中华人民共和