据投中披露讯息，人工智能物联网企业“特斯联（Terminus Group）”日前已完成约20亿人民币D轮融资交割。由来自澳大利亚的投资机构 AL Capital，与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东一同跟投。此笔融资也创造了年内最大D轮融资纪录。

据了解，本次所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用，打造高灵活度、高性能的智算基础设施，构建技术壁垒。

据公开资料显示，此前，特斯联已完成7轮融资，股东包括中信系资本、IDG资本、京东科技、科大讯飞等。目前，公司估值逾200亿人民币，历史融资金额接近70亿人民币。成立于2015年，特斯联率先提出人工智能物联网概念，并最早实现该技术与实际场景的深度融合与应用。

官方显示，目前特斯联拥有三名“国际电气与电子工程协会会士”，共同对人工智能物联网的规模化、商业化落地展开攻坚。另据海外学术机构，目前特斯联在“多模态人工智能”、“视觉与语言”、“人工智能医疗”三大领域的研究成果位居全球第一。基于大模型技术的商业化诉求，特斯联提出了“模型+系统”的技术落地路径，进一步推进大模型的规模化应用。同时，针对多场景需求，特斯联打造了五大领域模型，覆盖AIoT、园区、企业、能源、经济等垂直领域。

另据业内消息，特斯联年初已完成券商、保荐人的审定，预计年内发起港股冲刺。此前，同样聚焦于AI企业服务的第四范式，已于2023年9月正式登陆港交所，其商业化落地能力成为投资人关注的焦点。

当前，伴随AI投资逐渐回归理性，技术的规模化应用，产品及解决方案的商业化、产业化落地成为各方关注的焦点，也即企业赢得客户及市场认可的关键。特斯联强调的“场景为王”理念恰构成人工智能技术真实落地的先决条件。

AL Capital CIO Jeremy Chan 指出， AL Capital长期关注全球数字经济产业发展趋势。近年来，特斯联在国内取得了耀眼的市场业绩，并在国际实现广泛布局，呈现出在人工智能领域鲜明的应用落地能力，这是 AL Capital 选择特斯联的核心要素之一。特斯联“大模型+系统”的技术路径不仅提供了更贴近场景的商业化思路，其坚实的产业壁垒，亦为大模型产业在全球的迅速推广培植了优渥土壤。

千模大战之下，手握海量场景的特斯联能否以其IoT触角及“模型+系统”路径，解决大模型落地之困，突出重围，实现更大规模的商业化落地，值得进一步关注。

来源：松果财经


                                        
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