IT之家 4 月 17 日消息，芯片初创公司 Rivos 在解决和苹果公司的纠纷之后，近日成功完成 2.5 亿美元（IT之家备注：当前约 18.13 亿元人民币）的 A 轮融资，用于研发、设计和量产满足生成式 AI 和数据分析工作负载的 RISC-V 加速器。

Rivos 联合创始人（从左到右）：首席技术官 Belli Kuttanna、首席安全官 Mark Hayter 和首席执行官 Puneet Kumar。图源：Rivos

Rivos 公司成立于 2021 年，总部位于美国加州，主要设计和生产 RISC-V 芯片。该公司在完成 A 轮融资之后，并没有透露关于该芯片的架构细节，只是说组合了高性能 RISC-V CPU 和数据并行加速器（图形处理单元上的通用计算，简称 GPGPU），满足 AI 工作负载需求。

目前尚不清楚 RISC-V CPU 具体的处理内容，应该和谷歌 Tensor 处理器的 SiFive 内核，用于管理硬件，以及通过矩阵乘法单元进行计算。

IT之家从报道中获悉，Rivos 的芯片还将采用台积电的 3nm 工艺技术制造，该公司首席执行官普尼特・库马尔（Puneet Kumar）透露，芯片定位是潜在的小型设备，可以对标英伟达。

Rivos 还在推进一个开放的软件栈，支持基于 RISC-V 的计算平台。Rivos 的目标似乎是能够在 PyTorch、JAX、Spark 和 PostgreSQL 等框架之上运行的人工智能应用程序和数据库，这些框架允许重新编译应用程序，以便在各种硬件上运行。

库马尔在一份声明中解释说：“大语言模型正处于蓬勃发展阶段，如果想要整合数据分析堆栈，必须要让加速器易于编程和调试，并且数据能够在 CPU 和加速器之间无缝移动”。

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