通用 DRAM 仍供大于求,消息称三星、SK海力士产线开工率不足100%
IT之家6月19日消息,韩媒ETNews援引业内人士的话称,韩国两大存储巨头三星电子和SK海力士目前的通用DRAM内存产能利用率维持在80~90%水平。韩媒宣称,这一情况同主要企业已实现生产正常化的NAND闪存产业形成鲜明对比:除铠侠外,三星电子和SK海力士也已于本季
目标打造“超级互联生态系统”,三星明年拟推出配备AI的家电产品
IT之家6月19日消息,据BusinessesKorea18日报道,三星电子计划从明年开始在其家电产品内置AI功能。继今年早些时候推出其首款AI智能手机GalaxyS24之后,三星旨在迅速主导横跨家电和智能手机的“超级互联生态系统”,在“AI竞赛”中与苹果公司一决高下。报道引
良率低成三星代工最大痛点,消息称谷歌、高通已投入台积电怀抱
IT之家6月18日消息,韩媒BusinessKorea今天报道称,三星因3nm量产良率和能效存在问题,痛失谷歌和高通两家公司订单。IT之家援引该媒体消息,台积电已经收到了谷歌和高通两家公司的3nm订单,因此目前已经聚拢了大部分3nm工艺订单。截至6月18日,共有7家主要
消息称三星电子正考虑将美国得州工厂工艺规划从 4nm 改为 2nm
IT之家6月18日消息,据Etnews报道,三星电子正在考虑将其美国得克萨斯州泰勒工厂的工艺制程从4纳米改为2纳米,以加强与台积电美国厂和英特尔的竞争。消息人士称,三星电子最快将于第三季度做出最终决定。▲ 三星电子泰勒工厂建设工地(图源:三星电子)三星电
三星年内有望推出 3D HBM 封装技术 SAINT-D,或改变 AI 芯片规则
IT之家6月18日消息,据韩媒《韩国经济日报》报道,三星电子将于年内推出可将HBM内存与处理器芯片3D集成的SAINT-D技术。报道同时指出,在今年发布后,三星有望于明年推出的HBM4内存中正式应用SAINT(IT之家注:即SamsungAdvancedINterconnectTechnology的简
全都“叛变”了?三星、台积电宣布,外媒:中国不买了!
引言:半导体行业一直是全球科技领域的支柱之一,而在这个行业中,韩国的三星电子和台湾的台积电一直占据着主导地位。然而,最近这两家半导体巨头的一项重大决策却震惊了全球。它们宣布放弃美国的芯片补贴法案,这一决定不仅在业界引发了巨大的震动,也揭示出了全球半导体行
会老友谈AI 三星电子会长李在镕接连拜访Meta、高通、亚马逊掌门
韩国消费电子、存储芯片巨头三星电子(SamsungElectronics)周四披露,公司会长李在镕在为期两周的美国行程中,与老友Meta创始人扎克伯格再度见面,同时也会见了亚马逊、高通的CEO。结合三星近些日子在芯片代工、AIPC、AR/VR、HBM芯片等赛道频频发力,不难想象未来几个月里
AI“带飞”韩国半导体:5月芯片出口价格创纪录上涨!
财联社6月14日讯(编辑黄君芝)据报道,韩国5月份半导体出口价格以创纪录速度上涨,凸显出人工智能(AI)带动的芯片需求强劲反弹为该国经济提供了动力。半导体是韩国经济的支柱,并会带动先进设备和工业建设的投资。该国拥有世界上最大的两家存储芯片生产商——三星电子和S
三星李在镕会见 Meta 创始人扎克伯格、高通 CEO 安蒙等
IT之家6月13日消息,据三星电子官方消息,三星电子总裁李在镕本周在美国会见了Meta、高通、亚马逊等公司负责人,商讨合作事宜,讨论话题包括人工智能(AI)、云服务和芯片。当地时间6月 10日,李在镕在美国圣何塞的三星电子DSA会见了高通总裁兼CEO克里斯蒂亚
三星公布引领AI时代半导体技术路线图 效果大幅提升
【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,据韩联社报道,三星电子在近日于美国硅谷举办的“2024年三星代工论坛”上公布了其未来半导体技术战略,计划于2027年引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,以加强跨越人工智能(AI)芯片研发、代工生产、组装全流程的“一站式”服务。