外媒：华为将取代三星成为“折叠屏手机之王” 最快Q1
【CNMO科技消息】近日，有外媒报道称，自2019年发布GalaxyFold并于次年推出ZFlip以来，三星一直是“折叠屏手机之王”。但根据DSCC的说法，预计本季度将有一个“新王”取代三星，而且它也是最早发布折叠屏手机的公司之一，那就是华为。回顾2023年第四季度，从10月初到12月底
三星发布其首款 36GB HBM3E 12H DRAM：12 层堆叠，容量再突破
IT之家2月27日消息，三星电子今日官宣发布其首款12层堆叠HBM3EDRAM——HBM3E12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。三星HBM3E12H支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM38H，HBM3E12H在带宽和容量上提升超过
良品率成合作关键，消息称三星正争取 Meta 公司 AI 芯片订单
IT之家3月8日消息，根据韩媒TheKoreaTimes报道，Meta首席执行官扎克伯格近期访问韩国期间，和三星探讨了潜在合作，部分AI芯片订单有望交由三星代工。韩媒援引了匿名韩国高官的内容，表示尹锡悦会晤扎克伯格期间，扎克伯格表达了Meta当前过于依赖台积电的担忧，表
消息称三星计划与下游厂商谈判 NAND 闪存价格，目标涨价 15~20%
IT之家3月13日消息，据韩媒《朝鲜日报》报道，三星电机计划在本月至下月同主要移动端、PC端、服务器端客户就NAND闪存价格重新谈判，目标涨价15~20%。经历一年多的供过于求之后，三星电子的NAND闪存售价一度持平成本，因此其计划与大客户进行谈判，将价格拉回到合理
消息称三星电子调升西安厂 NAND 闪存开工率至 70%
IT之家3月11日消息，据韩媒TheElec报道，三星电子已将西安工厂的闪存开工率至70%。西安工厂是三星电子唯一处于韩国境外的存储半导体生产基地，月产能为20万片300mm晶圆，占三星整体NAND产量的40%。目前三星正将西安工厂的工艺升级至236层（第8代V-NAND）
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
IT之家3月13日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手SK海力士主导的MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理MR-MUF技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其