英伟达GB200掀玻璃基板涨停潮 量产仍存诸多难点 产业链尚未大规模出货
财联社5月20日讯（记者王碧微）由于拥有热稳定性更佳等优势，玻璃基板被视作下一代半导体封装材料。近日，有媒体搬运大摩（摩根士丹利）于5月13日发布的报告“AISupplyChain–TheLatestaboutNVDAGB200Superchip”部分内容，并称“大摩爆料GB200将使用玻璃基板”。
德迅空运服务再推新品，助力增强供应链韧性、协同加速绿色低碳转型
中国航空新闻网讯：全球领先的物流企业Kuehne+Nagel德迅推出了新的AirlineOnGround物流运输服务。当飞机因为某些故障或技术原因无法按航班计划起飞时，航空公司能够在30分钟内收到德迅提供的解决方案和运输报价，从而最大限度地减少AOG情况对航班及旅客造成的影响。德迅新的
中车时代半导体融资：株洲诞生一个200亿独角兽
湖南崛起一个超级独角兽。投资界获悉一笔最新融资——株洲中车时代半导体有限公司（简称“中车时代半导体”）近日宣布增资引入26位战略投资者及员工持股平台，金额为人民币43.278亿元。据悉，参与本轮的意向投资者超过100家，竞争激烈，最终入局的包括了国家级基金、地方国资
思泉新材：5月16日接受机构调研，华创证券、长城基金等多家机构参与
证券之星消息，2024年5月20日思泉新材（301489）发布公告称公司于2024年5月16日接受机构调研，华创证券、长城基金、华宝基金、安信基金、天风证券、中信证券、德邦证券、景顺长城基金、摩根士丹利基金、南方基金、鹏华基金、招商基金参与。具体内容如下：问：公司近期取得的一
菲利华：东方证券、鹏扬基金等多家机构于5月18日调研我司
证券之星消息，2024年5月20日菲利华（300395）发布公告称东方证券王天一罗楠、鹏扬基金邢皓、国泰基金饶玉涵、广发证券孟祥杰、华泰证券李聪、中邮证券鲍学博、民生证券尹会伟、财通证券杨博星、海通证券刘砚菲于2024年5月18日调研我司。具体内容如下：问：介绍一下2023年经
5月19日正式宣布，反制美制裁，中国终于上硬菜，全球芯片战开始
中国终于上“硬菜”了，5月19日正式宣布，反制美国制裁，这一次中方的具体反制措施是什么？这又说明了什么？另一边，全球“芯片战”升级，我方对此又是如何回应的呢？19号当天，我商务部正式宣布，对原产于欧盟、美国、台湾和日本的进口共聚聚甲醛进行反倾销立案调查。正常情
华工科技：5月16日接受机构调研，投资者参与
证券之星消息，2024年5月17日华工科技（000988）发布公告称公司于2024年5月16日接受机构调研。具体内容如下：问：请贵司中央研究院今年上半年主要做了哪些工作?答：投资者您好,围绕创新能力建设,公司始终把高水平建设中央研究院作为研发体系建设的首要任务,努力将其打造成为创
智能发展的帮手！发展不足200年的半导体，为未来提供了什么？
在阅读此文前，为了方便您进行讨论和分享，麻烦您点击一下“关注”，可以给您带来不一样的参与感，感谢您的支持。编辑/江畔雨落半导体材料是一类介于导体和绝缘体之间的材料，其特性主要表现为在特定条件下既能表现出一定的导电性，又能表现出一定的电阻性，在纯净的状态下