拿我国“禁令”当废纸!苹果宣布“新标准”
苹果的“新标准”:市场垄断还是技术创新?苹果近期宣布改用Type-C接口,并同时推出了一项“新标准”:所有第三方配件厂商必须使用苹果自家开发的MFi认证芯片。这意味着未来购买充电线、耳机、保护套等配件时,必须选择苹果官方或授权品牌,否则将无法使用。这一“新标准”引
销量三连跌,6月仅售399台,昊铂GT还未发力?
理想很丰满,现实很骨感。尽管昊铂GT全球款被寄予厚望,但是6月份销量数据却仍然不够乐观。来第三方专业平台的销量数据显示昊铂GT当月零售销量仅有399辆,较5月份的522辆不升反降。要知道,早在去年7月昊铂GT上市时就曾宣称上市半个月订单已破2万台,如今距离昊铂GT上市已经一
更小、更薄、更耐用,三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅电容
IT之家7月17日消息,韩媒bloter于7月15日发布博文,爆料称三星计划在Exynos2500芯片中使用硅电容。IT之家注:硅电容(SiliconCapacitor)通常采用3层结构(金属/绝缘体/金属,MIM),超薄且性状靠近半导体,能更好地保持稳定电压以应对电流变化。硅电容具有许多优点,让其成为
台积电及其竞争对手正在研究先进的芯片封装技术
【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,据海外媒体报道,台积电及其竞争对手,例如三星正在研究先进的芯片封装技术。近年来,3D芯片堆叠技术逐渐成为焦点,尤其是在苹果公司宣布其2025年新款MacBook将采用这一技术后,更是引起了业界的广泛关注。3D堆叠技术通过垂直堆叠多层芯片
台积电2nm即将试产,真的有必要追求最先进制程的芯片吗?
随着台积电3nm芯片的大量生产,台积电2nm工艺制程也已经研发出来,将于本周开始试产了,我们不仅要问,除了增加成本,手机芯片真的有必要追求如此先进的制程吗?根据台媒的报道,台积电2nm工艺制程或将在本周进行试产,这是目前最先进的芯片工艺制程,据悉将用于2025年的iPho
AI开始自主设计“大脑”,人工智能会“失控”吗?
AI开始设计芯片,离人类又近一步在SemiconWest2024大会上,Aitomatic发布了首个SemiKong半导体行业设计的新模型,将革新半导体工艺和制造技术。这标志着,全球首个专为芯片设计专用的AI开源大模型诞生!SemiKong是全球首个专为半导体行业设计的开源AI大型语言模型(LLM),由