AI 为什么是下一代科研的基础设施?
在刚刚结束的2024世界人工智能大会论坛期间,国内外院士、专家学者齐聚「超越边界:探索下一代大模型的基础研究」论坛,共同探讨「AIforScience基础设施建设」和「下一代通用人工智能方法」两大前沿技术话题。论坛不仅邀请到多位国内外院士,业内专家学者出席会议研讨交流,还
经纬恒润:诚盛投资、康曼德资本等多家机构于7月2日调研我司
证券之星消息,2024年7月4日经纬恒润(688326)发布公告称诚盛投资、康曼德资本、武汉证国私募、东兴基金、风炎投资、固禾资本、国金证券、国融证券、合众资产、和谐汇一、汇添富于2024年7月2日调研我司。具体内容如下:问:公司客户拓展的路径及规划如何?答:在客户拓展路径
永康控股赴港IPO 一家新加坡集装箱堆场营运商的资本故事
观点网从新交所退市十余年后,这家新加坡集装箱堆场营运商将目光瞄准了港交所。6月14日,永康控股有限公司EKHLIMITED于港交所递交招股书。这是一家新加坡领先的集装箱堆场营运商,总部位于新加坡,并于中国、香港、马来西亚、泰国及越南经营业务,主要为在东盟地区及中国营
小型PC平台专用,华擎推出RX6400半高显卡
华擎全新推出了一款RX6400半高显卡,具体型号为华擎AMDRadeonRX6400LowProfile4GB。这款显卡采用LowProfile半高刀卡设计,采用单风扇散热,单插槽厚度,显卡长度仅为15cm,无需外接辅助供电,非常适合安装在较小的PC系统平台之内。输出接口为一个DP1.4a、一个HDMI2.1
AMD 专利探索多芯粒设计,多模式推进 RDNA 图形架构未来
IT之家6月15日消息,AMD最新获批的技术专利表明,该公司正在探索“多芯粒”(multi-chiplet)GPU设计方案,这表明下一代RDNA架构可能会发生巨大变化。“多芯粒模块”(MCM)并非什么新的概念,不过由于单片设计局限性日益凸显,业界越来越倾向于MCM方案。AMD在MC