设备“烂”在仓库也不卖?在美国的施压之下,韩企做出了抉择

众所周知,美国在全球科技领域的影响力不容小觑。当芯片规则启动后,美国试图通过组建“四方联盟”来巩固自己的地位。然而,这一计划却意外地因为韩企的坚决不妥协而落空。令人惊讶的是,美国并没有因此生气,反而给韩企开了一扇不小的“后门”。这一举动,无疑让韩企在全球

奥特曼希望三星和海力士代工AI芯片 GPT-5有飞跃式提升

【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,据外媒报道,OpenAI的首席执行官山姆奥特曼(SamAltman)在旧金山总部举行的活动中透露,公司将不遗余力地构建通用人工智能(AGI),并表达了与三星电子和SK海力士合作制造AI芯片的强烈意愿。OpenAI在AI芯片研发上的进展一直备受瞩目。为

1秒处理超1TB数据!SK海力士全球首家量产HBM3E内存

快科技3月19日消息,在今天的英伟达GTC2024大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPUBlackwell,第一款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。采用台积电4NP工艺制程,配备192HBM3E内存,共有2080亿个晶体管,大语言模型性能比H100提升30倍,成本和能耗降低96%。

三星成立半导体AGI计算实验室 专注于研发下一代AI芯片

财联社3月19日讯(编辑刘蕊)尽管已经在HBM芯片赛道上落后,但三星电子仍在积极探索人工智能时代半导体的发展道路。本周二,三星半导体业务负责人KyungKye-Hyun在领英发布帖子宣布,三星在美国和韩国成立AGI(通用人工智能)计算实验室,专注于研发“为满足未来AGI处理需求

SK海力士开始量产下一代HBM 本月下旬起向客户供货 首批产品交付英伟达

《科创板日报》3月19日讯(编辑宋子乔)在今天的英伟达GTC2024大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPUBlackwell,第一款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。作为英伟达唯一HBM3供应商,SK海力士随即发布新闻稿,宣布已开始量产高带宽内存产品HBM3E,将从