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英伟达、台积电和 SK 海力士深化三角联盟：HBM4 内存2026年量产
IT之家7月13日消息，韩媒businesskorea报道，英伟达、台积电和SK海力士将组建“三角联盟”，为迎接AI时代共同推进HBM4等下一代技术。SEMI计划今年9月4日举办SEMICON活动（其影响力可以认为是半导体行业的CES大展），包括台积电在内的1000多家公司将展示最新的半导体设备和技术
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同比增长 105%，报告称 HBM 芯片明年月产能突破 54 万颗
IT之家7月10日消息，工商时报今天报道称，在SK海力士、三星、美光三巨头的大力推动下，2025年高带宽内存（HBM）芯片每月总产能为54万颗，相比较2024年增加27.6万颗，同比增长105%。高带宽内存是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，与高性能图
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半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起
IT之家7月12日消息，集邦咨询于7月10日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯
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回顾苏35遭多国退货，演习甚至干不过歼10C，中国引进的还有用吗
回顾苏35遭多国退货，演习甚至干不过歼10C，中国引进的还有用吗！苏35遭多国退货，演习甚至干不过歼10C，中国引进的还有用吗！俄罗斯塔斯社近日报道，俄罗斯联邦军事技术合作局正式建议中国再次采购一批最新型苏-35战斗机。此消息一经传出，立即在国内军事爱好者中引发了广泛
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三星第 9 代 V-NAND 金属布线量产工艺被曝首次使用钼技术
IT之家7月3日消息，根据韩媒TheElec报道，三星在其第9代V-NAND的“金属布线”（metalwiring）中首次尝试使用钼（Mo）。IT之家注：半导体制造过程中八大工艺分别为：晶圆制造、氧化、光刻、刻蚀、沉积、金属布线、测试和封装。其中金属布线工艺主要是使用不同的方式连接数十亿
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民营公司火箭意外坠落起火；新 AirPods 或配红外摄像头；Steam「买了不玩」的游戏价值或达 190 亿美元｜极客早知道
天兵科技火箭意外发射后坠落起火，暂无人员伤亡报告6月30日消息，据澎湃新闻报道，多名河南巩义市市民发布的视频显示，一火箭飞行途中冒黑烟，后坠落起火。市应急局回应称，系火箭发动机试飞，工作人员已前往现场处置，暂无人员伤亡报告。传闻发生此次事故的公司为民营火箭
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消息称三星、SK 海力士已启动半导体芯片浸没式冷却兼容测试
IT之家6月27日消息，韩媒ETNews援引消息人士的话称，三星、SK海力士已启动芯片产品对浸没式液冷的兼容测试。浸没式液冷是一种新兴的数据中心冷却方式，其将服务器浸入不导电的浸没式冷液中进行冷却，此后冷却液通过热交换器（单相）或冷凝管（两相）将热量传递到外界。
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起底突发大火的韩国电池厂，归属SK集团旗下，员工多来自东北朝鲜族，同厂女工：工资是韩国最低时薪
据央视新闻，当地时间6月24日晚，据参与韩国京畿道华城市电池工厂火灾现场救援的消防部门负责人介绍，经分析现场监控视频等初步调查，当天发生严重火灾的锂电池厂内在起火时，锂电池冒出大量浓烟且快速燃烧。从冒出白色烟尘到剧烈燃烧，再到烟气充满整个作业空间，仅仅耗时15
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通用 DRAM 仍供大于求，消息称三星、SK海力士产线开工率不足100%
IT之家6月19日消息，韩媒ETNews援引业内人士的话称，韩国两大存储巨头三星电子和SK海力士目前的通用DRAM内存产能利用率维持在80~90%水平。韩媒宣称，这一情况同主要企业已实现生产正常化的NAND闪存产业形成鲜明对比：除铠侠外，三星电子和SK海力士也已于本季
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晚于三星、美光，SK 海力士将于 2025 年一季度量产 GDDR7 显存
IT之家6月12日消息，据外媒Anandtech报道，SK海力士代表在2024台北国际电脑展上表示，该公司将于2025年一季度开始大规模生产GDDR7芯片。SK海力士在COMPUTEX2024上展示了GDDR7显存，并确认相关颗粒已可向合作伙伴出样。▲SK海力士GDDR7显存实物。图源
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《VUE》
核心概念和一个示例工程