近日，深交所开展走进创业板50成份股公司投教活动，帮助投资者充分了解公司经营情况，促进投资者与上市公司互动交流，普及指数化投资理念，提振投资者信心。

总部位于北京市海淀区的中科创达(300496)于2015年12月10日在深交所创业板挂牌上市。该公司是一家领先的智能操作系统及端侧智能产品和技术提供商，自2008年成立以来，一直以操作系统为核心不断进行技术积累与创新，业务领域也从最初的智能终端逐步拓展到智能汽车、智能物联网、智能行业等领域。

从经营层面看，2023年，中科创达实现营业收入52.42亿元，归母净利润4.66亿元，同比有所下滑，但经营活动产生的现金流量净额为7.55亿元，较上年同期增长51.89%。

“2023年是公司关键的战略转型期，将重要的资源投入到核心客户上，聚焦于面向未来的产品和研发上。2023年度研发投入14.58亿元，主要集中在整车操作系统、工业机器人、端侧智能的创新业务方向上的战略投入，并且在上述产品开发上都实现了关键进展，2024年将进入投资回报期。”中科创达相关负责人在活动中表示。

在交流环节，投资者主要关注该公司2024年业务以及回报预期、布局工业机器人赛道原因、HPC舱驾一体产业落地节奏等。

在业务预期方面，中科创达相关负责人表示，当前的智能化产业趋势发展迅猛，产品和技术迭代非常迅速。公司作为操作系统和端侧智能的产品和技术厂商，在产业链中的机会和未来空间将非常广阔。比如在智能手机领域，AI手机的出现，将推动手机研发的新兴需求。同时，公司拓宽与鸿蒙合作领域，将深度参与研发，抢占技术战略高地，成为鸿蒙生态重要合作伙伴。

在智能汽车领域，中科创达“滴水OS”整车操作系统的发布是一个重要里程碑。凸显了公司已经完整搭建起了涵盖“底层芯片-操作系统-上层应用-云端管理”的完整产业生态圈，并且打通了从智能座舱OS、智能驾驶OS到新一代整车操作系统和HPC的全系列产品以及技术覆盖。将进一步推动智能汽车业务的发展。

在智能物联网领域，上述负责人表示，可以看到端侧智能在加速智能终端设备的快速更新换代。随着高通、Intel等芯片厂商陆续发布具有更高算力并支持生成式AI的终端芯片，AIPC时代将为物联网带来新的增量。另外，搭载了尖端的高通XR2+平台MRHMDPro产品推出;端侧智能算法的视频会议一体机新品发布;车载+物联网产品融合的跨界产品等也将推动物联网业务的持续发展。

另外，中科创达布局了机器人产品，主要是面向工业领域的移动机器人(AMR、无人叉车、多关节复合机器人)全系列产品，并且已在汽车及零部件、锂电、3C、食品及饮料等行业形成落地应用。公司正在积极推动人形机器人产品和技术的发展战略，实现人形机器人的技术成熟度与市场商业需求。

谈及布局机器人产品，中科创达相关负责人表示，公司可以将在操作系统和端侧智能领域丰富的积累，在机器人领域进一步复用并发挥，实现机器人硬件、软件、算法模块化和平台化。同时，通过公司在工业移动机器人核心技术和核心部件供应链体系上布局及积累，足以支撑未来公司在人形机器人上的产品研发。

HPC舱驾一体产业落地节奏也是投资者关注的重点。中科创达方面预计到2025年，全球主流车厂将陆续采用“中央大脑”架构，将呈现出2025年—2030年的产业结构图。“公司的舱驾融一体的产品和方案正在和客户及产业链的合作伙伴一同推进产业的发展。”

据悉，为贯彻落实中央金融工作会议精神，践行以人民为中心发展思想，不断增强广大投资者获得感，深交所组织开展创业板50指数成份股公司投教活动，重点聚焦先进制造、数字经济、绿色低碳三大重点领域，通过走进上市公司调研、制作“云调研”视频等方式展现创业板50企业良好形象，帮助广大投资者充分了解公司经营情况，促进投资者与上市公司互动交流，普及指数化投资理念，提振投资者信心，助力上市公司高质量发展。


                                        
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