4月10日，在德国纽伦堡的世界嵌入式大会上，高通推出了其第二代机器人RB3平台。这款全新的机器人平台专为物联网和嵌入式应用而设计，搭载了高通QCS6490 SoC处理器。

该处理器在单颗芯片内集成了所有必要模块，包括八个Kryo 670 2.7GHz CPU、Adreno 643 812MHz GPU（支持95+fps）、Adreno 633 VPU、Adreno 1075 DPU、Spectra 570L ISP、Hexagon DSP AI引擎、LPDDR4X/5内存控制器、QCS6490基带以及Wi-Fi/蓝牙/位置/低功耗音频模块等等。它支持高性能处理，并且终端侧AI处理能力提升了多达10倍。

RB3机器人可以支持四个超过800万像素的摄像头传感器、计算机视觉，并集成了Wi-Fi 6E。近期发布的高通AI Hub也提供了对RB3平台的支持，包括持续更新的预优化AI模型库，以深入释放终端侧AI性能、降低内存占用、提升能效。

此外，RB3平台还支持高通Linux操作系统。这个操作系统面向物联网平台的整套软件包，包含操作系统、软件、工具和文档。它提供统一的Linux发行版本，并适配于高通QCS6490之后的多种SoC。目前部分合作伙伴已经进行了内部预览，未来几个月将向更多开发者开放预览版。

RB3平台可广泛应用于各类机器人、无人机、工业手持设备、工业和联网摄像头、AI边缘计算盒子以及智能显示屏等领域。

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